(中國電子商務研究中心訊)12月8日早間消息，聯電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣佈，換股合併仁寶關係企業飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新台幣(約合12.68億人民幣)。

　　頎邦與飛信合併後，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯電居次約3%；新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭，開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。

　　業內人士認為，頎邦併購飛信，產業少了一個競爭對手，避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭，產業朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線，但頎邦發言人鄭明山表示，現階段任務仍以整並飛信為主。

　　頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動IC封測第一、二大供應商，昨天宣佈換股合併，頎邦為存續公司。頎邦昨天收盤價27.7元，飛信14.8元，頎邦股價是飛信的1.87倍，接近這次換股比例，溢價幅度僅約4%，低於預期。

　　飛信股價從10月底低點至今已經大漲逾三成，從12月起，融資與融券都同步大增。由於市場之前對此合併桉多所傳聞，是否有內線交易之虞還有待主管機關瞭解。

　　業界解讀，有別於全球驅動IC後段封測最大廠三星是自給自足，此合併桉有助新頎邦穩居全球第一大驅動IC後段封測代工廠，不但有利於爭取國內驅動IC客戶下單，也加速爭取日系大廠釋出代工商機。

　　飛信半導體董事長陳瑞聰表示，這項併購桉是以最佳優勢的互補成為合作夥伴，結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模，不但讓台灣現有的驅動IC封裝產業資源得以充分整合運用，也能提升整體競爭力，提供全球客戶更好的產品、技術及服務。

　　飛信半導體發言人江煥富表示，合併後董事長為頎邦科技董事長吳非艱，頎邦總經理高火文為北廠區總經理，飛信總經理何志文為南廠區總經理。

　　雙方明年1月25日召開臨時股東會，合併基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經理鄭明山表示，仁寶持有飛信50%股權，合併後仁寶持有9%頎邦股權，仁寶也會進入新頎邦董事會，目前規劃將有二席董事與一席監事。

　　鄭明山表示，未來飛信大陸昆山的廠房，將會向投審會申請一部分整並至頎邦的蘇州廠，另一部分也會考慮出售，出售對像包含仁寶。

　　隨著筆電採用LED背光源需求減少，驅動IC後段封測絕對需求下降，要靠國內面板登陸做大市場，或者日系廠商釋單來追求成長，頎邦與飛信前三季營收都比去年衰退，飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產11萬片，捲帶接合封裝月產能4500萬顆，覆晶玻璃封裝月產約5000萬顆。（來源:新浪科技）